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等離子清洗機(jī)

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等離子清洗機(jī)的處理，能否提高芯片的焊接質(zhì)量呢?

作者：等離子清洗機(jī)發(fā)表時(shí)間：2022-06-21 17:24:31瀏覽量：3430【小中大】

等離子清洗：等離子體包括正負(fù)電荷和亞穩(wěn)態(tài)的分子和原子等。一方面，當(dāng)各種活性粒子與被清洗物體表面相互接觸時(shí)，各種活性粒子與物體表面雜質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成揮發(fā)性氣體等物質(zhì)，然后揮發(fā)性物質(zhì)被真空泵吸走。
文本標(biāo)簽：等離子清洗機(jī)

　　等離子清洗：等離子體包括正負(fù)電荷和亞穩(wěn)態(tài)的分子和原子等。一方面，當(dāng)各種活性粒子與被清洗物體表面相互接觸時(shí)，各種活性粒子與物體表面雜質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成揮發(fā)性氣體等物質(zhì)，然后揮發(fā)性物質(zhì)被真空泵吸走。


　　附著在產(chǎn)品表面封裝過(guò)程中的質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，而整個(gè)封裝過(guò)程中最大的問(wèn)題就是附著在產(chǎn)品表面的污染物。


　　對(duì)于污染物的不同，等離子清洗可以應(yīng)用在每個(gè)過(guò)程的前面。一般分布在粘合前、引線(xiàn)鍵前、塑料密封前等。


　　伴隨著半導(dǎo)體光電行業(yè)的快速發(fā)展趨勢(shì)，促使制造行業(yè)追求完美、高精密度、高性能及高品質(zhì)等要求。


等離子清洗機(jī)

　　在半導(dǎo)體封裝工藝生產(chǎn)過(guò)程中，半導(dǎo)體器件商品表層會(huì)附著著各種顆粒物等污漬雜質(zhì)，產(chǎn)品表面殘留的污染物，如不及時(shí)處理，則會(huì)嚴(yán)重危害微電子設(shè)備的可靠性和工作中壽命。


　　由于干法清理方法可以不毀壞芯片表層材料特性，可以除去污染物，因此在諸多清理方法中具備顯著優(yōu)點(diǎn)，并且等離子體清理效果顯著，具備實(shí)際操作簡(jiǎn)易、精確可控、全過(guò)程無(wú)污染及其安全性可靠等特性，在半導(dǎo)體封裝行業(yè)得到了大范圍的推廣應(yīng)用。


　　由于產(chǎn)品表面殘留污染物的存在，會(huì)出現(xiàn)芯片與框架底部之間的銅引線(xiàn)未完成焊接，或者存在虛焊、虛焊或打線(xiàn)強(qiáng)度不足等問(wèn)題，導(dǎo)致這些問(wèn)題的主要原因是導(dǎo)線(xiàn)框和晶片表面層的污染物，主要有顆粒污染、氧化層、有機(jī)物殘留等。


　　如何有效解決封裝過(guò)程中的顆粒、氧化層等污染物，對(duì)提高封裝質(zhì)量至關(guān)重要。具體可以借助等離子清洗處理，等離子清洗技術(shù)主要是通過(guò)物理轟擊、化學(xué)反應(yīng)等單一或雙重作用的活性等離子體轟擊物質(zhì)表面，從而從物質(zhì)表面去除或修飾污染物表面的分子層，能有效去除物質(zhì)表面的有機(jī)殘留物、顆粒污染、氧化薄層等，提高產(chǎn)品工件表面活性，避免粘接或虛焊。


　　等離子清洗機(jī)的處理，可以提高焊接質(zhì)量，增加鍵合強(qiáng)度，提高可靠性，提高質(zhì)量節(jié)約成本。


　　等離子清洗不僅能大大提高粘接強(qiáng)度等性能，還能避免人為因素導(dǎo)致二次污染，長(zhǎng)期接觸引線(xiàn)框架。

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